2025년 전자장비 냉각 및 열관리 분야 연구동향

1. 서 론

본 원고에서는 2025년 한국유체기계학회 하계 및 동계 학술대회에서 발표된 전자장비 냉각 및 열관리 분야의 연구 결과를 분석하고 소개하고자 한다. 해당 분과에서는 총 98편의 논문이 발표되었으며, 본 원고에서는 이를 전자장비 냉각 및 열관리, 방위산업분야 방열 설계, 방산전자 장비 열관리, 히트파이프 열교환기 성능 향상 기술, 데이터센터 열관리의 다섯 가지 주제로 구분하여 다루고자 한다. 특히, 기존의 열유체 공학 연구가 지속되는 가운데, 전자장비 및 데이터센터 냉각 기술이 빠르게 발전하고 있으며, 이에 따라 고효율 열관리 및 에너지 절감이 중요한 연구 분야로 부각되고 있다.

Table 1

Number of Papers by Submission Type in 2025

2. 전자장비 냉각 및 열관리

전자장비⋅전력전자⋅배터리 시스템의 고발열화에 따라 열관리 기술은 성능 저하와 고장 위험을 좌우하는 핵심 설계 요소로 부상하고 있다. 이에 따라 본 절에서는 수치해석과 실험을 기반으로 한 냉각 구조 최적화, 표면 개질 및 작동유체 변화에 따른 비등/응축 열전달 특성, 그리고 히트싱크⋅히트파이프⋅액침냉각 등 다양한 접근을 종합적으로 정리한다.

현병찬 등⁽¹⁾은 ASTMD 5470 기반으로 TIM 열전도도와 접촉 열저항을 측정하는 정상상태 장치를 설계⋅제작하였다. 정상상태 기준을 설정해 두께 변화 실험으로 물성을 산출하였다. 그 결과 열전도도는 5.00 및 5.34 W/m⋅K였고 기존 장비 대비 오차는 6% 이내임을 확인하였다.

목정찬 등⁽²⁾은 비등 기반 히트 스프레더의 열확산 성능을 고열유속 조건에서 실험적으로 평가하였다. 작동 방향을 달리하며 온도와 열저항 지표를 구리판과 비교하였다. 그 결과 240 W/cm²에서 79℃ 이하를 유지했고, 확산 열저항은 약 0.1 K/W 로 구리판 대비 약 43% 낮음을 확인하였다.

최승우 등⁽³⁾은 R245fa 미니채널 흐름 비등 성능 향상을 위해 샌드블라스팅 표면을 적용해 성능 변화를 실험적으로 분석하였다. 비등 개시 과열도와 열전달계수를 비교하고 기포 거동을 관찰하였다. 그 결과 비등 개시 과열도는 최대 4.6℃ 감소했고 최대 열전달계수는 약 127% 향상되었다.

김상운 등⁽⁴⁾은 수냉식 냉각장치의 유량제어밸브 동특성이 온도제어와 밸브 구동에 미치는 영향을 AMESim 1D 모델로 분석하였다. 실험 데이터를 반영해 모델을 검증하고 제어 전략을 비교하였다. 그 결과 목표 온도범위를 유지하면서 누적 구동빈도는 160회, 누적 구동시간은 615 s로 감소하였다.

신동환 등⁽⁵⁾은 200℃ 이상 가스 환경을 모사하는 히트파이프 열교환기 시험 리그를 개발하고 입구 온도 편차를 1℃ 이내로 개선하였다. 무핀과 핀형 열교환기를 비교해 성능을 평가하였다. 그 결과 핀형은 유효도 81% 를 달성했고 최대 47.3% 성능 향상을 확인하였다.

김민혁 등⁽⁶⁾은 펄스 히터 급속 냉각을 위해 제트 충돌과 마이크로채널을 결합한 하이브리드 히트싱크를 제안하고 비정상 해석으로 비교하였다. 채널 형상에 따른 냉각 성능과 메커니즘을 분석하였다. 그 결과 10 s 내 목표온도에 유일하게 도달한 형상이 있었고 기준 대비 성능이 8.9% 향상되었다.

목정찬 등⁽⁷⁾은 랩어라운드 루프 히트파이프의 작동유체별 열성능을 동일 조건에서 비교하였다. 열저항과 증발⋅응축 특성을 열유속 변화에 따라 분석하였다. 그 결과 30 kW/m²에서 물의 열저항이 0.054 K/W 로 가장 낮음을 도출하였다.

황석찬 등⁽⁸⁾은 풀비등 냉각판에 경사형 간극 구조를 적용해 성능을 실험적으로 평가하였다. 간극 조건이 CHF와 열저항에 미치는 영향을 비교하였다. 그 결과 CHF는 최대 78% 향상됐고 최저 열저항은 0.061 K/W 임을 확인하였다.

안은성 등⁽⁹⁾은 내부 유동가이드를 적용한 증기챔버의 열확산 성능을 비접촉 온도장으로 평가하였다. 열유속 조건에 따른 유효 열전도도 분포 변화를 정량화하였다. 그 결과 200 W/cm²에서 유효 열전도도는 8,900 W/m⋅K 수준을 검증하였다.

박재윤 등⁽¹⁰⁾은 배터리 팩 커버 내부 핀 형상이 자연대류 열전달에 미치는 영향을 수치해석으로 평가하였다. 핀 크기와 개수 변화에 따른 유동⋅열전달 변화를 비교하였다. 그 결과 핀 적용 시 총 열흡수량이 증가했고 특정 조합에서 최대 성능을 보였다.

신상현 등⁽¹¹⁾은 2상 액침냉각에서 표면개질 방법과 두께에 따른 비등 성능을 비교하였다. CHF 변화를 실험과 가시화로 해석하였다. 그 결과 열전달계수는 최대 705%, CHF는 최대 78% 향상되었다.

김규창 등⁽¹²⁾은 써모사이폰 응축부에 소수성 표면개질을 적용해 열저항과 응축 성능을 비교하였다. 열유속 변화에 따른 응축 거동과 성능 차이를 분석하였다. 그 결과 특정 코팅에서 전체 열저항이 약 20% 감소했고 응축부 열전달계수는 약 2배 향상되었다.

고지운 등⁽¹³⁾은 무기계 PCM을 충전한 원형 핀-튜브 잠열 축열 모듈을 제작하고 축⋅방열 실험으로 성능을 평가하였다. 방열 과정에서 열전달 특성과 효율을 정량화하였다. 그 결과 평균 방열량은 1.027 Wkh였고 열 이용효율은 79.25%을 달성하였다.

이강원 등⁽¹⁴⁾은 밀폐형 써모사이폰 응축부에 복합 발수 코팅을 적용해 열전달 특성을 분석하였다. 응축 모드 변화에 따른 성능과 유동을 비교하였다. 그 결과 응축부 열전달계수는 최대 약 3배 향상되었다.

조홍영 등⁽¹⁵⁾은 배터리팩 냉각 성능 향상을 위해 직병렬 쿨링플레이트 유로를 수치해석으로 비교하였다. 열교환 개념 적용 여부에 따른 온도 분포를 평가하였다. 그 결과 직렬 기반 설계가 최대 온도와 온도편차를 동시에 개선하는 경향을 보였다.

자인 울 아비딘 등⁽¹⁶⁾은 IGBT 전력전자 모듈 냉각을 위해 Tesla 유체 다이오드 구조 유로를 제안하고 수치해석으로 평가하였다. 유동 균일화와 대류 열전달 향상 메커니즘을 분석하였다. 그 결과 온도 분포 균일성이 개선되고 국부 피크 온도가 억제되었다.

도수윤 등⁽¹⁷⁾은 서버 칩 열관리를 위한 비등 기반 열확산 장치의 성능을 실험적으로 평가하였다. 충전율과 설치 방향에 따른 열저항 변화를 비교하였다. 그 결과 최저 열저항은 0.031 K/W 였고 최적 충전율은 약 60% 임을 보였다.

김진현 등⁽¹⁸⁾은 무선전력전송 적용 전동기의 발열 문제 해결을 위한 냉각 시스템 개발 현황과 설계 방향을 정리하였다. 연성 해석 기반 열원 산정과 열유동 해석의 필요성을 제시하였다. 그 결과 CFD와 실험 검증을 병행한 단계적 최적화 전략을 제안하였다.

최승우 등⁽¹⁹⁾은 미니채널에서 마이크로다공성 표면을 적용해 R245fa 흐름 비등 성능을 실험적으로 분석하였다. 코팅 두께에 따른 열전달 성능과 안정성을 비교하였다. 그 결과 250 μm 조건에서 가장 우수한 성능을 보였다.

김준석 등⁽²⁰⁾은 진동형 히트파이프 채널 형상 변화가 열전달 성능에 미치는 영향을 수치해석으로 분석하였다. 단방향 순환 형성 여부와 열저항 변화를 비교하였다. 그 결과 특정 채널에서 열저항이 최대 약 38% 감소하였다.

전희재 등⁽²¹⁾은 미니 멀티채널 히트싱크에서 흐름비등 열전달과 압력강하를 실험적으로 분석하였다. 유량 조건과 입구온도 변화에 따른 특성을 비교하였다. 그 결과 실험 데이터를 통해 미니채널 비등 특성의 경향을 제시하였다.

강현규 등⁽²²⁾은 복층 미니채널 히트싱크에서 내부 연결홀 형상이 열성능에 미치는 영향을 수치해석으로 분석하였다. 유동 혼합에 따른 열저항 변화를 비교하였다. 그 결과 최저 열저항은 0.061 K/W 였고 기존 대비 약 39.6% 감소하였다.

황석찬 등⁽²³⁾은 경사형 간극을 적용한 풀비등 냉각판의 칩 직접 냉각 성능을 실험적으로 평가하였다. 열유속 증가에 따른 열저항과 압력강하 변화를 분석하였다. 그 결과 최소 열저항은 0.146 K/W였고 압력강하는 1.89 kPa임을 확인하였다.

지윤영 등⁽²⁴⁾은 PCM 내부 배플 적용으로 잠열 저장 장치의 열전달 성능을 실험적으로 평가하였다. 배플 재질과 배열에 따른 용융⋅응고 시간을 비교하였다. 그 결과 용융 시간은 최대 49%, 응고 시간은 최대 61% 단축되었다.

목정찬 등⁽²⁵⁾은 랩어라운드 루프 히트파이프의 작동유체별 열성능을 실험적으로 비교하였다. 열유속 조건에 따른 최적 유체를 평가하였다. 그 결과 저열유속에서는 R-1233zd(E), 고열유속에서는 물이 더 우수함을 보였다.

이석용 등⁽²⁶⁾은 경사진 내부 홀을 갖는 멀티채널 히트싱크의 유동⋅열전달 특성을 수치해석으로 분석하였다. 내부 홀에 의한 혼합 증가와 성능 변화를 평가하였다. 그 결과 열성능계수가 향상되면서 압력강하 증가는 제한적임을 검증하였다.

박준범 등⁽²⁷⁾은 열전 발전 시스템의 CFD 모델을 실험과 비교해 검증하였다. 온도 분포 경향의 일치성과 오차를 평가하였다. 그 결과 RMSE는 6.96% 임을 확인하였다.

김민혁 등⁽²⁸⁾은 PCM에서 기포 구동 유동이 종횡비별 열전달에 미치는 영향을 가시화 실험으로 분석하였다. 기포 주입 유무에 따른 용융 속도 변화를 비교하였다. 그 결과 기포 구동 적용 시 종횡비와 무관하게 용융이 촉진되었다.

신상현 등⁽²⁹⁾은 2상 액침냉각에서 열원 간 간격⋅배열이 비등 상호작용과 열성능에 미치는 영향을 실험적으로 분석하였다. 수평⋅수직 배열에서 기포 상호작용 차이를 비교하였다. 그 결과 수직 배열에서 상부 열전달 성능 향상이 확인되었다.

문지후 등⁽³⁰⁾은 EGaIn 액적의 반복 도약을 이용한 능동 방열 메커니즘을 분석하였다. 전압 인가로 유도되는 유동과 열전달 향상을 평가하였다. 그 결과 방열량이 최대 약 12% 증가함을 확인하였다.

장수진 등⁽³¹⁾은 무인 쉘터의 열적 안정성 확보를 위해 냉방부하를 산정하고 공조 시스템을 선정하였다. 침입 열량과 내부 발열을 고려해 요구 용량을 도출하고 환경시험으로 검증하였다. 그 결과 요구 냉방부하는 약 8,411.8 kcal/h임을 보였다.

윤원경 등⁽³²⁾은 멀티레이어 고발열 모듈의 방열 설계 최적화를 위해 열해석을 수행하였다. 고온 외기 조건에서 온도 분포와 열분산 경로를 평가하였다. 그 결과 최대 온도는 약 88.5°C였고 접촉 전도 경로 확장이 유효하였다.

이찬민 등⁽³³⁾은 비정상 열선법 기반 열전도율 측정 장치를 검증하기 위해 증류수를 측정하였다. 온도 변화에 따른 열전도율 경향과 문헌 비교를 수행하였다. 그 결과 오차는 3% 이내임을 도출하였다.

최성주 등⁽³⁴⁾은 비정상 열선법 기반 열전도율 측정에서 선형 구간 선택 알고리즘을 적용해 신뢰성을 평가하였다. 기존 수동 선택 대비 분석 일관성과 오차를 비교하였다. 그 결과 오차는 1.8% 이하로 감소하였다.

지형용 등⁽³⁵⁾은 -120°C 급 혼합냉매 냉동시스템을 설계하고 성능을 해석하였다. 비가연성과 가연성 혼합냉매 조성별 성능을 비교하였다. 그 결과 COP는 0.120과 0.206 수준이었다.

이건훈 등⁽³⁶⁾은 다채널 구조를 적용한 배터리 액침냉각 시스템의 열관리 성능을 실험적으로 분석하였다. 단일 채널 대비 다채널 조건에서 온도와 온도편차를 비교하였다. 그 결과 최대 온도는 약 33°C였고 최소 온도편차는 약 3°C임을 보였다.

박수범 등⁽³⁷⁾은 고발열 CPU 냉각을 위해 국소 충돌 제트 기반 액침 냉각에 대한 실험적 연구를 진행하여, 간접 수랭식 냉각 방식의 우수성을 입증하였다. CPU 온도 기준으로 공랭식은 93.1°C를, 수랭식은 64.1°C를 보였다.

도수윤 등⁽³⁸⁾은 다중 공극률 구리 표면의 풀비등 열전달 특성을 실험적으로 분석하였다. 구조별 액 공급⋅증기 배출 특성에 따른 CHF 차이를 비교하였다. 그 결과 최대 CHF는 약 2698 W/mk²임을 확인하였다.

최준영 등⁽³⁹⁾은 좁은 간극에서 다중 열원 상호작용이 수직 표면 풀비등에 미치는 영향을 실험적으로 분석하였다. 간극 유무 및 간극 크기에 따른 열전달계수와 CHF 변화를 비교하였다. 그 결과 간극이 없을 때 CHF는 약 15% 향상되었다.

최원우 등⁽⁴⁰⁾은 배열 충돌제트를 이용한 과냉 흐름 비등에서 열전달과 CHF 특성을 실험적으로 분석하였다. 제트 조건과 과냉도 변화에 따른 경향을 평가하였다. 그 결과 제트 속도와 과냉도가 증가할수록 CHF가 증가하였다.

김진휘 등⁽⁴¹⁾은 탄소나노튜브 코팅 다단 기공성 히트싱크의 2상 액침냉각 비등 성능을 실험적으로 분석하였다. 벽 과열도와 열전달계수, CHF 변화를 평가하고 기포 거동을 관찰하였다. 그 결과 코팅 적용으로 비등 성능이 향상되는 경향이 확인되었다.

오성진 등⁽⁴²⁾은 대면적 미니채널에서 수력직경 변화가 압력강하와 유동 불안정성에 미치는 영향을 실험적으로 분석하였다. 압력강하 예측을 상관식과 비교하고 불안정성 패턴을 평가하였다. 그 결과 압력강하 예측의 평균 절대 오차는 약 8.7% 임을 확인하였다.

김준석 등⁽⁴³⁾은 PHP 증발부에 샌드블라스팅 표면 개질을 적용해 성능 변화를 실험적으로 분석하였다. 거칠기 조건별 열저항 변화를 비교하였다. 그 결과 열저항은 평균 약 3.76%와 20.97% 감소하였다.

김수한 등⁽⁴⁴⁾은 멀티칩 히터 배열 설계가 풀비등 CHF에 미치는 영향을 실험적으로 분석하였다. 히터 크기와 간격에 따른 CHF 변화를 구간별로 정리하였다. 그 결과 2 mm 이하 간격에서 CHF 감소 구간이 확인되었다.

오승훈 등⁽⁴⁵⁾은 U자형 배터리 액침냉각에서 다채널 유동과 배플이 냉각 성능에 미치는 영향을 실험적으로 분석하였다. 유량비와 배플 재질에 따른 최대 온도와 온도편차를 비교하였다. 그 결과 유량비 0.5에서 성능이 가장 우수했고 구리 배플이 더 효과적임을 보였다.

김경한 등⁽⁴⁶⁾은 미네랄 오일 자연대류 냉각 변압기 해석을 위해 RANS 기반 CFD 방법론을 개발하고 실험과 비교해 검증하였다. 오일 온도 예측 정확도를 평가하였다. 그 결과 평균 온도와 상부 오일 온도 오차는 각각 약 1.3%와 1.7%임을 확인하였다.

목정찬 등⁽⁴⁷⁾은 비등 기반 히트 스프레더의 공랭 적용 가능성을 실험적으로 평가하였다. 공랭 환경에서 고발열 조건의 안정 작동 여부를 확인하였다. 그 결과 800 W에서 약 85℃ 수준으로 유지하며 dry-out 없이 작동하였다.

정바회 등⁽⁴⁸⁾은 Z자형 공랭식 배터리 팩에서 매니폴드 형상 변화가 냉각 성능과 소비 동력에 미치는 영향을 수치해석으로 분석하였다. 유량 분포 변화에 따른 온도 균일도와 동력 변화를 비교하였다. 그 결과 냉각 성능 개선과 소비 동력 증가 사이의 트레이드오프가 나타남을 확인하였다.

Nguyen 등⁽⁴⁹⁾은 데이터센터 액침냉각에서 기포 주입이 단상 냉각 대비 열전달을 향상시키는 효과를 실험적으로 분석하였다. 기포 유량과 가열 전력 변화에 따른 열전달 변화를 비교하였다. 그 결과 기포 주입으로 열전달계수와 열유속이 유의하게 증가함을 확인하였다.

홍승기 등⁽⁵⁰⁾은 원환형 기포를 이용한 버블 기반 냉각의 열전달 향상 특성을 실험적으로 분석하였다. 기포 충돌로 인한 표면 온도 감소와 열전달 증대를 평가하였다. 그 결과 자연대류 대비 냉각 효과가 뚜렷하게 증가하였다.

알리 자와드 나그비 등⁽⁵¹⁾은 직사각형 채널에서 MHD 기반 유동 제어가 열전달을 향상시키는 특성을 수치해석으로 분석하였다. 로렌츠 힘에 의한 2차 와류 형성과 혼합 촉진을 평가하였다. 그 결과 열전달 향상과 Joule heating 억제 사이의 최적 균형이 확인되었다.

송윤하 등⁽⁵²⁾은 단상 절연 냉각유체의 열전달 촉진을 위해 기포 주입을 적용하고 모의 서버 실험으로 성능을 평가하였다. 기포 유량 변화에 따른 열전달계수 변화를 분석하였다. 그 결과 기포 주입으로 열전달계수가 뚜렷하게 증가함을 확인하였다.

김진현 등⁽⁵³⁾은 MRF 기법을 적용한 CFD로 전동기 내부 열유동을 해석하고 실험과 비교해 검증하였다. 권선 및 하우징 온도 예측 오차를 평가하였다. 그 결과 오차는 0.5℃와 0.7℃ 수준으로 확인하였다.

정석원 등⁽⁵⁴⁾은 EV 인버터 냉각 히트싱크의 열유동 성능을 유전알고리즘 기반으로 최적화하고 CFD 및 실험으로 검증하였다. 최적 설계의 압력강하와 온도 개선을 평가하였다. 그 결과 온도는 2.3℃ 낮아졌고 실험 오차는 10% 이내로 도출되었다.

장수진 등⁽⁵⁵⁾은 전자장비에서 PCM 적용에 따른 열응답 지연 효과를 CFD로 분석하였다. PCM 적용 여부에 따른 온도 상승 거동을 비교하였다. 그 결과 PCM 적용 시 초기 온도 상승이 지연되는 효과가 확인되었다.

김성엽 등⁽⁵⁶⁾은 광섬유 온도센서를 이용해 고해상도 측정이 가능한 2상 액침 풀비등 시험 시스템을 설계하였다. 균일 열유속 조건에서 센서 부착 영향과 온도 편차를 평가하였다. 그 결과 온도 편차는 1.2–2.4% 수준이었다.

박아미 등⁽⁵⁷⁾은 태양복사 환경에서 전자장비의 열관리 성능 향상을 위해 차열도료 적용 효과를 실험과 해석으로 분석하였다. 표면 온도 및 내부 공기 온도 변화를 비교하였다. 그 결과 표면 온도는 최대 4.9℃ 감소했고 내부 공기 온도도 약 3℃ 감소하였다.

이두기 등⁽⁵⁸⁾은 GIS 차단부 도체의 열적 성능을 전자기 손실 해석과 열 해석으로 평가하였다. 도체 형상별 전류 밀도와 손실·온도 분포를 비교하였다. 그 결과 양방향 분기 구조에서 상대 손실은 약 0.9로 감소했고 온도는 약 4–7% 저감되었다.

지형용 등⁽⁵⁹⁾은 저온저장고 소비전력 부하 예측을 위해 다변량 시계열 기반 LSTM 모델을 적용하였다. 1년 계측 데이터와 기상 데이터를 이용해 비선형 부하 패턴을 학습·예측하였다. 그 결과 R²는 0.871, RMSE는 19.09였고 MAPE는 25.58%로 도출되었다.

김용수 등⁽⁶⁰⁾은 MMC STATCOM 냉각시스템 매니폴드에서 유량 분배 특성을 현장 계측으로 분석하였다. 말단부로 갈수록 감소하다가 다시 증가하는 유량 역전 현상을 확인하고 원인을 해석하였다. 그 결과 압력 회복 효과가 주요 원인으로 판단되며 개선을 위해 테이퍼 헤더 또는 오리피스 보정을 제시하였다.

김용수 등⁽⁶¹⁾은 MMC STATCOM 냉각 배관에서 유량 계측편차와 기포 발생 가능성을 분석하였다. 동일 직경 배관에서 반복적으로 최대 약 10% 유량 차이가 나타났고 원인을 기포에 의한 초음파 신호 왜곡으로 해석하였다. 그 결과 기포가 방열판에 잔류하면 열저항 증가와 국부 과열을 유발할 수 있어 벤트⋅드레인 최적화와 냉각수 품질 관리가 필요함을 제시하였다.

고지운 등⁽⁶²⁾은 무기 수화물 PCM을 적용한 잠열 축열 모듈의 열전달 성능을 실험적으로 평가하였다. 단일관형과 직렬 연결형 모듈의 방열 특성을 비교하였다. 그 결과 누적 방열량은 4,927 kJ와 10,921 kJ로 직렬 연결형에서 성능이 향상되었다.

3. 방위산업분야 방열 설계

방위산업 분야의 방열 설계는 고출력⋅고집적 전자장비의 열적 안정성 확보를 위한 핵심 기술로, 극한 운용 환경을 고려한 정밀한 해석과 실험적 검증이 요구된다. 최근에는 냉각 구조 최적화, 고효율 열전달 구조 적용, 능동 제어 기법 도입 등을 통해 성능 향상과 경량화를 동시에 달성하려는 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 절에서는 이러한 기술 동향을 기반으로 방위산업 장비에 적용 가능한 효율적 방열 설계 전략을 제시한다.

신현수 등⁽⁶³⁾은 극한환경에서 운용되는 레이더용 필터 냉난방기의 열적 안정성 검증을 위한 해석 및 시험을 수행하였다. 운용 조건을 반영한 해석 모델을 구축하고 시험설비를 구성하여 시운전 및 보완을 진행하였다. 이후, 냉난방기 시작품에 대한 열성능 시험을 수행하고 해석 결과와 비교⋅분석하여 약 11% 오차 범위 내에서 열적 특성을 검증하였다.

심민철 등⁽⁶⁴⁾은 AESA 레이더 냉각장치의 공냉⋅수냉 복합 증기압축사이클 성능을 해석 및 시험을 통해 분석하였다. 환경 조건을 반영한 냉각장치 해석을 수행하고, 핫가스 바이패스 제어 적용 전⋅후의 성능을 비교하였다. 이후 시험 결과와 계산 결과를 검증하여 냉각능력 변화 및 부분부하 운전 특성을 도출하였다.

이우수 등⁽⁶⁵⁾은 공용 전자장비 방열설계를 위해 Offset Strip Fin의 형상 최적화를 수행하였다. 기존 실험 상관식과 CFD 해석 결과를 비교하여 적합한 수치식을 선정하고, 유전 알고리즘을 적용하여 핀 형상 인자의 전역 최적화를 수행하였다.

이제희 등⁽⁶⁶⁾은 전자장비 온도 저감을 위해 HPA Carrier 적용 구조에 대한 해석 및 시험을 수행하였다. 고속풍동 조건에서 기존 구조와 HPA 적용 구조를 비교하고, CFD 해석과 실험 결과를 검증하였다. 그 결과, HPA 적용 시 온도 편차가 감소하고 소자 평균 온도가 약 3∼8℃ 수준으로 개선됨을 확인하였다.

이설 등⁽⁶⁷⁾은 고출력 전자장비가 집적된 야전 쉘터의 열적 안정성 확보를 위해 냉방 부하 산정 및 CFD 해석을 수행하였다. 환경 요구조건 변화에 따른 발열량과 외기 조건을 반영하여 총 냉방 부하를 약 20.45 kW 로 산정하고, 장비 배치에 따른 3가지 유동 해석 Case를 비교하였다. 그 결과, 발열량이 높은 장비를 중심으로 배치한 경우에서 평균 온도가 가장 낮게 나타나 유동 분포가 개선되었음을 확인하였다.

윤원경 등⁽⁶⁸⁾은 고발열소자가 적용된 전자모듈의 방열 구조에 대해 해석적 분석을 수행하였다. 기존 CPC 800 및 PAO 냉각 구조를 기반으로 HPA 적용 구조를 비교하고 열분포 특성을 평가하였다. 그 결과, 최대 약 122℃의 온도와 약 23℃의 소자 간 온도 편차가 발생함을 확인하였다.

이연수 등⁽⁶⁹⁾은 고출력 전자방해(ECM) 환경에서 레이돔의 열적⋅구조적 안전성을 해석 및 시험을 통해 분석하였다. 전자기파 투과 시 발생하는 반사⋅흡수 손실을 기반으로 레이돔 내부 발열을 모델링하고, 고열유속 조건에서 온도 거동을 비교하였다. 그 결과, 해석과 시험 간 온도 편차는 약 0.03∼2.60℃ 수준으로 나타나 해석 모델의 타당성을 확인하였다.

유주선 등⁽⁷⁰⁾은 전자장비 모듈 냉각유로의 열성능 최적화를 위해 GPR 기반 예측모델과 능동학습을 적용하였다. CFD 해석으로 확보한 초기 샘플 데이터를 기반으로 PCB 최고온도와 압력강하를 동시에 고려한 다목적 최적화를 수행하였다. 그 결과, 가중치 조합에 따라 열성능과 압력강하 간 절충 설계안을 도출하고, 반복 K-fold 검증을 통해 모델 신뢰성을 향상시켰다.

배예은 등⁽⁷¹⁾은 저온 화상 기준을 고려하여 휴대형 전자장비의 방열 구조를 설계하고 해석⋅시험을 수행하였다. 방열 핀 형상 최적화, TIM 적용, 단열 구조 도입을 통해 외피 표면온도를 저감시키는 방안을 검토하였다. 그 결과, 소자 허용온도와 외피 접촉온도 기준을 모두 만족하는 설계안을 도출하고 열적 안정성을 확보하였다.

최규태 등⁽⁷²⁾은 경량화를 고려한 열확산판-히트싱크 복합 구조를 설계하고 열성능을 평가하였다. 다이캐스팅 기반 구조를 적용하여 다중 열원의 열을 효과적으로 분산시키고, 전력변환 모듈 모사 시험을 통해 성능을 검증하였다. 그 결과, 기존 모델 대비 경량화와 함께 요구 열저항 기준을 만족하는 복합 방열 구조의 적용 가능성을 확인하였다.

김태현 등⁽⁷³⁾은 MOSA 장비의 방열 성능 개선을 위해 내부 유동 구조 최적화를 수행하였다. 발열원 배치 및 유로 형상을 변수로 설정하여 열분포와 압력손실의 상충관계를 분석하고, Trade-off 지점을 도출하였다. 그 결과, 최적 설계안에서 최고 온도와 압력강하를 동시에 개선할 수 있는 구조적 적용 가능성을 확인하였다.

권동재 등⁽⁷⁴⁾은 함정용 모듈형 다기능레이다 하우징의 냉각 구조에 따른 방열 성능을 CFD 해석으로 분석하였다. 2면 및 3면 수냉 전도 구조를 비교하여 유로 배치에 따른 온도 분포 변화를 평가하였다. 그 결과, 전면 냉각유로를 추가한 3면 구조에서 주요 소자 온도가 크게 감소하며 열 안정성이 향상됨을 확인하였다.

이석진 등⁽⁷⁵⁾은 아세톤을 작동유체로 적용한 제설용 지열 써모사이폰의 열성능을 실험적으로 분석하였다. 기존 암모니아, R-134a, CO₂와의 환경⋅성능 지표를 비교하고, 단일 지중 써모사이폰 시험장치를 구축하여 운전 특성을 평가하였다. 그 결과, 아세톤은 낮은 GWP 특성과 함께 제설 적용에 적합한 열전달 성능을 나타냄을 확인하였다.

4. 방산전자 장비 열관리

방산전자 장비는 고출력⋅고집적화 추세와 함께 혹서⋅혹한, 진동, 태양복사 등 극한 운용 환경에 노출되므로 고신뢰성 열관리 기술이 필수적이다. 특히 레이다, 항공전자, 위성 및 지상플랫폼 장비에서는 제한된 공간과 중량 조건 하에서 효율적인 방열 구조 설계가 요구된다. 이에 따라 최근에는 시스템 모델링 기반 성능 예측, 유동 구조 최적화, 고성능 열전달 소재 적용 등 다양한 열관리 기술에 대한 연구가 활발히 수행되고 있다.

이상우 등⁽⁷⁶⁾은 AMESim을 이용하여 대형 액체냉각장치의 1D 모델을 구축하고 성능을 분석하였다. 실시간 냉각 운전 조건과 주요 구성품 특성을 반영하여 모델을 구성하고, 실험 데이터와 비교 검증을 수행하였다. 그 결과, 1D 시뮬레이션을 통해 냉각 성능 및 운전 특성을 예측할 수 있음을 확인하였다.

양상혁 등⁽⁷⁷⁾은 공랭식 항공전자장비의 냉각공기 유동 분기부 형상 최적화를 수행하였다. 위상 최적화 기법과 CFD 해석을 적용하여 분기부 형상에 따른 압력강하 및 유량 분포를 비교하였다. 그 결과, 최적 형상에서 압력강하가 감소하고 내부 유량 분포가 개선되었다.

최윤석 등⁽⁷⁸⁾은 군용 3U VPX 전자장비 모듈의 방열플레이트 냉각 성능을 실험적으로 분석하였다. Pulsating Heat Pipe(PHP)를 적용한 방열 구조를 제작하고, Bond number 기반 설계를 통해 냉각 성능을 비교하였다. 그 결과, 최적 조건에서 대조군 대비 약 35% 이상의 온도 저감 효과를 확인하였다.

박정우 등⁽⁷⁹⁾은 자연대류 냉각 레이다 방열핀의 형상에 따른 열성능을 해석적으로 분석하였다. 방열핀 구조에 따른 온도 분포와 중량 변화를 비교하여 Case study를 수행하였다. 그 결과, 형상에 따라 최대 약 10℃ 이상의 온도 차이가 발생하며, 중량 및 제작성을 고려한 최적 설계 필요성을 확인하였다.

박대일 등⁽⁸⁰⁾은 고성능 그라파이트 시트를 적용한 소형 위성용 적외선 검출기 수동 냉각 시스템을 설계하고 검증하였다. 열해석과 열평형 시험을 통해 열스트랩 구조의 전도 성능을 평가하였다. 그 결과, 약 1.7 W/℃의 열저항 특성을 확보하며 소형 위성 환경에서의 수동 냉각 적용 가능성을 확인하였다.

윤민한 등⁽⁸¹⁾은 지상플랫폼 외부탑재 전자장비의 자연대류 방열핀 형상을 해석적으로 분석하였다. 직선형, 핀형, 곡면형 등 다양한 형상을 대상으로 자연대류 및 복사 조건에서의 열성능을 비교하였다. 그 결과, 특정 형상에서 자연대류 및 복사열 제거 효율이 향상되며 형상에 따라 소자 최고 온도 차이가 발생함을 확인하였다.

김민규 등⁽⁸²⁾은 공냉식 냉각판의 방열성능 향상을 위해 적층 제조 기반 냉각핀 형상을 설계하고 해석하였다. Pin-Fin 구조와 채널형 구조를 비교하여 압력손실, 온도편차 및 제작성을 평가하였다. 그 결과, Pin-Fin 구조에서 온도편차 감소와 열성능 개선 효과를 확인하였다.

김주현 등⁽⁸³⁾은 안테나 냉각용 로터리조인트를 설계⋅제작하고 성능 시험을 수행하였다. Archard 마모 예측과 CFD 해석을 통해 씰 재질 및 유동 특성을 검토하였다. 그 결과, Ra 1.6 μm 조건에서 마모 안정성과 유동 성능을 확보하며 냉각수 순환용 로터리조인트의 적용 가능성을 확인하였다.

5. 히트파이프 열교환기 성능 향상 기술

히트파이프 및 써모사이폰 기반 열교환기는 상변화 열전달을 활용하는 고효율 열관리 장치로, 최근에는 표면 개질과 구조 고도화를 통한 성능 향상 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 증발⋅응축 구간의 젖음성 제어, 미세다공성 코팅, 바이필릭 패턴 적용 등은 비등 및 응축 모드를 제어하여 열저항을 저감시키는 핵심 기술로 주목받고 있다. 또한 실험 기반 성능 검증과 함께 다공성 매질 모델링 등 해석 기법의 고도화를 통해 설계 신뢰성을 확보하려는 연구가 병행되고 있다.

정찬훈 등⁽⁸⁴⁾은 증발부 미세다공성 코팅을 적용한 이차원 폐쇄형 써모사이폰의 열성능을 실험적으로 분석하였다. 구리 분말 소결을 통해 증발부에 미세다공성 구조를 형성하고, 충전율 및 경사각 조건에 따른 열전달 특성을 비교하였다. 그 결과, 미세다공성 코팅 적용 시 기존 TPCT 대비 열전달 성능이 향상됨을 확인하였다.

신동환 등⁽⁸⁵⁾은 Cu-Cu Fin 비등파이프를 적용한 30 kW급 열교환기의 열성능 시험을 수행하였다. Gas-to-liquid 비등파이프 열교환기 시험설비를 설계⋅제작하고 시운전을 통해 운전 조건을 확립하였다. 이후 시작품에 대한 열성능 시험을 수행하여 고효율 열회수 적용 가능성을 확인하였다.

이서은 등⁽⁸⁶⁾은 L형 지열 써모사이폰의 상변화 거동을 수치모델링하고 열유동 성능을 평가하였다. Lee 모델 기반 질량전달 계수와 포화온도 정의 방식을 재정의하여 CFD 해석을 수행하고 실험 결과와 비교하였다. 그 결과, 밀도비 기반 모델이 기존 상수 모델 대비 온도 예측 정확도를 향상시킴을 확인하였다.

이강원 등⁽⁸⁷⁾은 액적 응축(Dropwise condensation)을 적용한 이차원 폐쇄형 써모사이폰의 열성능을 실험적으로 평가하였다. 응축부 표면을 개질하여 막응축과 액적응축 조건을 비교하고, 열유속에 따른 응축 및 증발 열전달 계수를 분석하였다. 그 결과, 액적응축 유도 시 전체 열저항이 감소하며 열전달 성능이 향상됨을 확인하였다.

김규창 등⁽⁸⁸⁾은 친수⋅소수 스트라이프 패턴이 적용된 밀폐형 비등파이프의 충전율 변화에 따른 유동 및 열전달 특성을 실험적으로 가시화하였다. 마스킹과 딥코팅 공정을 통해 바이필릭 표면을 제작하고, 충전율 조건별 기포 거동과 열저항 변화를 비교하였다. 그 결과, 바이필릭 표면 적용 시 비등 열전달 계수가 향상되며 최적 충전율 조건이 존재함을 확인하였다.

정찬훈 등⁽⁸⁹⁾은 이차원 폐쇄형 써모사이폰 증발부에 미세다공성 코팅을 적용하고 열성능 변화를 실험적으로 분석하였다. 구리 분말 소결을 통해 다양한 두께의 코팅층을 형성하고, 증발 열전달 계수와 전체 열저항을 비교하였다. 그 결과, 미세다공성 코팅 적용 시 증발 열전달 계수가 최대 약 12.8배 증가하고 전체 열저항이 크게 감소함을 확인하였다.

심재환 등⁽⁹⁰⁾은 30 kW급 Cu-Cu Fin 비등파이프 열교환기의 성능 및 신뢰성을 평가하였다. 성능 시험과 함께 열충격 및 온도 사이클 시험을 수행하여 운전 안정성과 내구성을 검증하였다. 그 결과, 반복 온도 사이클 조건에서도 열성능 저하 없이 안정적으로 작동함을 확인하였다.

이승재 등⁽⁹¹⁾은 다중 스케일 히트파이프 열교환기의 고정밀⋅고효율 해석을 위해 통합 다공성 매질(Porous media) 모델링 기법을 제안하였다. 기존 세부 구조 모델을 다공성 매질 모델로 대체하여 계산 효율을 향상시키고, 실제 HPHX 제작 결과와 비교 검증을 수행하였다. 그 결과, 다공성 매질 기반 해석이 열성능 예측 정확도를 유지하면서 해석 효율을 크게 개선함을 확인하였다.

이강원 등⁽⁹²⁾은 세리아 기반 초소수성 응축부 코팅을 적용한 이차원 폐쇄형 써모사이폰의 열성능을 실험적으로 평가하였다. 응축부 표면을 개질하여 액적응축을 유도하고, 열유속에 따른 응축 및 증발 열전달 특성을 비교하였다. 그 결과, 코팅 적용 시 전체 열저항이 약 28% 감소하며 열성능이 향상됨을 확인하였다.

김규창 등⁽⁹³⁾은 써모사이폰 내부 구간별 표면 개질이 열성능과 유동 거동에 미치는 영향을 실험적으로 분석하였다. 증발부, 단열부, 응축부에 친수⋅소수 표면을 조합 적용하고, 열저항 및 기포 거동을 비교하였다. 그 결과, 구간별 표면 조합에 따라 열저항이 감소하며 액적 제거 및 액막 유지 특성이 개선됨을 확인하였다.

6. 데이터센터 열관리

데이터센터는 고밀도 서버와 AI⋅HPC 장비에서 막대한 열이 발생하므로, 이를 효과적으로 제거하지 못하면 성능 저하, 장비 수명 단축, 시스템 장애로 이어질 수 있다. 또한 효율적인 열관리는 냉각 에너지 소비를 줄여 운영비용과 PUE를 개선하고, 전체 데이터센터의 안정성과 지속가능성을 확보하는 핵심 요소이다.

황석찬 등⁽⁹⁴⁾은 고열유속 칩 냉각을 위해 경사 간극을 적용한 풀비등 기반 냉각판을 개발하고 표면 개질 효과를 평가하였다. 경사 각도 및 간극비에 따른 임계열유속과 압력강하를 비교하여 최적 설계 조건을 도출하였다. 그 결과, 최적 조건에서 임계열유속이 평판 대비 약 1.89배 향상되며 낮은 압력강하를 유지함을 확인하였다.

최훈 등⁽⁹⁵⁾은 대면적 고발열 칩 냉각을 위한 모세관 구동형 DTC 냉각판의 공학적 wick 구조를 설계하고 실험적으로 성능을 평가하였다. 레이저 가공 기반 pin-fin wick과 매니폴드 구조를 적용하여 액체 공급 거리 및 모세관 구동 특성을 개선하였다. 그 결과, 최대 약 275 W/cm² 수준의 열유속에서 안정적인 작동과 낮은 열저항(≈0.12 K/W)을 달성함을 확인하였다.

이도상 등⁽⁹⁶⁾은 액체 냉각 서버 랙에서 냉각 구성요소가 칩 접합부 온도에 미치는 영향을 수치적으로 분석하였다. 서버 유입온도, 콜드플레이트 열전달계수, TIM 열전도율 및 두께, 매니폴드 유량 분포 효과를 비교 평가하였다. 그 결과, 고발열 칩의 경우 0.7–4.1 W/cm²⋅K 수준의 HTC 확보가 필요하며, 상부 서버로 갈수록 유량 감소로 접합부 온도가 상승함을 확인하였다.

이승환 등⁽⁹⁷⁾은 표면 개질 스카이빙 핀 콜드플레이트를 적용하여 R1233ZD 유동비등 열전달 성능을 실험적으로 평가하였다. 화학적 에칭을 통해 핵생성 공동을 형성하고, 유동 루프 시험을 통해 비등 곡선과 열전달계수를 비교하였다. 그 결과, 표면 개질 시 wall superheat가 감소하고 HTC가 증가하여 유동비등 열전달 성능이 향상됨을 확인하였다.

이인식 등⁽⁹⁸⁾은 2.5D 반도체 패키지의 직분사 제트임핑먼트 냉각에서 단상 및 이상 냉각유체의 열유동 성능을 비교하였다. Bare die와 DRIE 미세 핀핀 구조를 적용한 시험을 통해 열저항, 임계열유속 및 펌핑동력 특성을 분석하였다. 그 결과, 이상 냉각은 단상 대비 열전달 성능이 향상되며, 낮은 펌핑동력 영역에서 우수한 열저항 특성을 나타냄을 확인하였다.

7. 결 론

본 원고에서는 2025년 한국유체기계학회에서 논의된 전자장비 냉각 및 열관리 기술과 관련된 연구 성과를 조망하였다. 최근 전자장비의 고성능화와 데이터센터의 확장에 따라 효율적인 열관리 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있으며, 이에 대응하기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다. 주요 연구분야로는 전자장비 냉각 및 열관리, 방위산업분야 방열 설계, 방산전자 장비 열관리, 히트파이프 열교환기 성능 향상, 데이터센터 열관리 등이 있다. 이러한 연구들은 미래 열관리 기술의 혁신을 이끌 핵심 요소로 작용할 것으로 기대된다.

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• Lee, D., Im, S., and Lee, J., 2025, “Temperature Performance Evaluation Of C-GIS CB Section Based On Electromagnetic Loss And Thermal Analysis,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Ji, H., Lee, D., Jeong, D., Park, D., and Kim, J., 2025, “Study On Cold Storage Power Consumption Load Forecasting Using LSTM Models Based On Multivariate Time Series Analysis,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Kim, Y, S., and Kim, Y. J., 2025, “Piping Design And Flow Stabilization Technology For MMC STATCOM Cooling System 1,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Kim, Y, S., and Kim, Y. J., 2025, “Piping Design And Flow Stabilization Technology For MMC STATCOM Cooling System 2,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Ko, J., Song, T., Peck, J., and Oh, S., 2025, “Thermal Performance Evaluation Of A Latent Heat Storage Module Using Inorganic Phase Change Material,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Shin, H., Sim, M., Kim, K., Kim, H., and Lee, J., 2025, “Prediction and Test for Thermal Stability of HVAC System for Radar Shelter under Extreme Environmental Condition,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Sim, M., Shin, H., Kim, K., Kim, H., and Lee, J., 2025, “The Performance Analysis for Hybrid Air and Liquid Cooled Vapor Compression Cooling Unit for AESA Radar,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Lee, W., and Kim, J., 2025, “Thermal Design Optimization of Offset Strip Fins for Avionic Electronic Equipment,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Lee, J., Jang, S., Lee, Y., Lee, J., and Jeong, E., 2025, “Analytical and Experimental Study on the Application of Heat Dissipation Structures for High Density, High Heat Generating Devices,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Lee, S., Jang, S., and Jeong, E., 2025, “CFD Study for Cooling System of Electronic Warfare Equipment,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Yoon, W., Lee, J., and Jeong, E., 2025, “An Analytical Study on Heat Dissipation Structure of Modules with Heat Generating Devices,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Lee, Y., Lee, J., Lee, J., Jeong, E., Heo, J., Park, S., and Lee, J., 2025, “A Study on the Thermal & Mechanical Safety of Radome about High Power ECM Environment,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Yoo, J., Jeong, H., and Kim, J., 2025, “Thermal Optimization of Electronic Module Flow Paths in a Multivariate Design Space with Predictive Models,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Bae, Y., Jang, S., Kwak, Y., and Ra, Y., 2025, “A Study on Heat Dissipation Structure Design for Portable Electronic Equipment with Moderate Temperature Burn,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Choi, K., and Kang, S.-W., 2025, “Design and Performance Evaluation of a Hybrid Heat Spreader-Heat Sink for Lightweight Thermal Dissipation,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Kim, T., Jang, S., Kwak, Y., and Ra, Y., 2025, “A Study on the Optimization of Flow Structures for Enhanced Thermal Performance in MOSA Systems,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Gwon, D., Kim, K., Kim, H., and Lee, J., 2025, “Thermal Analysis of Modular Multi-Function Radar (MFR) Housing with Different Cooling Structures,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Lee, S., Kang, S., Lee, J., Kim, K., Son, D., and Lee, J., 2025, “Thermal Performance Study of Geothermal Thermosyphon for Snow Melting Using Acetone as Working Fluid,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Lee, S., Yoo, N., Kim, T., Kim, S., and Heo, J., 2025, “A Study on the Modeling Development and Performance Analysis for Large Liquid-Cooling Unit using AMESim,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Yang, S., Yoon, M., and Heo, J., 2025, “A Study on the Optimization of Flow Bifurcation Structure for Air-Cooled Avionic Equipment,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
• Choi, Y., Park, K., and Heo, J., 2025, “A Experimental Study on the Cooling Performance for Military 3U VPX Electronic Equipment Heat Dissipation Plate,” Proceedings of the KSFM 2025 Summer Annual Meeting.
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• Lee, S., Kang, S., Seo, J., Lee, S., Lee, S. H., Lee, J., and Lee, H., 2025, “An Integrated Porous Medium Framework for High Fidelity and Efficiency Modeling of Multi-Scale Heat Pipe Heat Exchangers,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Lee, K., Kim, J. S., and Nam, Y., 2025, “Enhancing Thermal Performance of a Two-Phase Closed Thermosyphon via Ceria-Based Condenser Coating,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Kim, G., and Lee, J., 2025, “Thermal Performance and Flow Visualization of Thermosyphon with Sectional Surface Modifications,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
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• Choi, H., Kong, D., Lee, S., Kim, S., Lee, S. H., Kwon, H., Asheghi, M., Goodson, K. E., and Lee, H., 2025, “Engineered Wick Structures for Scalable Capillary-Driven Cooling,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Lee, D., Lee, J., Lee, H., and Lee, S. H., 2025, “Effect of Cooling Components on Chip Junction Temperature in a Liquid-Cooled Server Rack,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
• Lee, S., Lee, J., Kim, Y., and Lee, J., 2025, “Enhanced Flow Boiling Heat Transfer of R1233ZD Using Surface-Modified Skiving Fin Cold-Plate,” Proceedings of the KSFM 2025 Winter Annual Meeting.
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